Nuestras máquinas de grabado por plasma
Los reactores de grabado iónico reactivo (RIE) y de plasma de acoplamiento inductivo (ICP) cubren etapas de grabado de películas en front-end y de estructuración en back-end, con modelos como el Grabador RIE de doble cámara FR-G800.

El grabador RIE de doble cámara FR-G800 cubre etapas de grabado de películas en front-end con dos cámaras en una sola huella.
El grabador ICP de doble cámara FR-G800 se encarga de la estructuración en back-end con una segunda cámara para mayor rendimiento de obleas.
El Grabador por plasma de acoplamiento inductivo ICP cubre aplicaciones ICP de una cámara.
El Grabador RIE de una cámara se adapta a producciones de menor volumen o de I+D donde una cámara cubre la demya.
El ashing y la eliminación de fotorresistencia se realizan directamente después del grabado, retirando el fotorresist que queda en la oblea. El Asher de plasma GD-20RF se encarga de la eliminación a base de oxígeno, mientras que el Sistema de eliminación de fotorresistencia por plasma RIE combina la eliminación y la limpieza en un solo ciclo.


La gama comparte una arquitectura de control PLC + pantalla táctil, verificada en nuestra plataforma RD-200: frecuencia de referencia de RF de 40 kHz, potencia de plasma ajustable de 1 a 5 kW y 2 canales de gas con control de flujo másico (MFC), hasta una presión base de aproximadamente 75 mTorr (10 Pa).
Las fábricas que construyen una línea front-end completa más allá del grabado también necesitan herramientas de deposición.
El Sistema ICP CVD de doble cámara y Sistema de deposición por plasma ICP CVD utilizan la misma fuente de plasma de acoplamiento inductivo que nuestros reactores de grabado, pero para deposición en lugar de eliminación.

Los limpiadores por plasma superan este reto utilizando plasma de alta velocidad y alta energía para modificar química y físicamente la superficie. Este proceso optimiza la superficie del material, creando una capa activa esencial para operaciones posteriores como impresión, unión y recubrimiento.

Fari es fabricante directo desde 2011, manteniendo la ingeniería, el ensamblaje y el control de calidad internamente. Cada unidad se verifica antes del envío, con la potencia de salida del plasma y el flujo de gas calibrados y registrados para su trazabilidad.
El tamaño de la cámara, la configuración de la fuente RF/ICP, los canales de gas y las interfaces de automatización se pueden configurar según el proyecto, desde la integración de transportadores hasta la manipulación robótica de obleas.

El abastecimiento pasa por cuatro etapas: evaluación técnica, producción, envío en embalaje reforzado y soporte posventa. Contáctenos con su material objetivo y el tamaño de la cámara para comenzar.

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Rogatus ad ultimum admissusque in consistorium ambage nulla praegressa inconsiderate