La AF-G40 es una máquina de tratamiento por plasma de sobremesa con plataforma rotativa diseñada para componentes circulares y materiales redondos regulares. Su mesa de trabajo giratoria proporciona una exposición estable al plasma de 360 grados en toda el área de tratamiento, ayudando a lograr una activación superficial uniforme para preparación de uniones, recubrimientos, impresión y ensamblaje. Como parte de la gama de sistemas de plasma atmosférico de Fari Plasma, este modelo es una configuración compacta para piezas que requieren rotación controlada en lugar de procesamiento en línea con transportador. Para una visión completa de cómo funciona el tratamiento de superficie por plasma atmosférico, consulte nuestra guía técnica.
| Tensión de Entrada | AC220 V |
| Potencia de Salida | 1.5KW |
| Altura de Procesamiento | 8-12 mm |
| Ancho de Procesamiento | 300 mm |
| Dimensiones (L*An*Al) | 450*400*620mm |
| Gas Utilizado | Aire, N2 (opcional) |
| Velocidad de Transmisión | 9-10 m/min |
El gas de proceso se energiza y se convierte en un plasma reactivo que contiene iones, electrones y radicales.
Las especies de plasma energéticas interactúan con las moléculas de la superficie y los contaminantes bajo condiciones de vacío controladas.
Los iones y radicales reactivos descomponen residuos orgánicos y contaminantes superficiales mediante reacciones químicas controladas.
Los productos de la reacción se convierten en compuestos volátiles y entran en la fase gaseosa.
Los subproductos gaseosos se desorben de la superficie y se evacuan, dejando una superficie de material limpia y activada.
Inglés
Español
Rogatus ad ultimum admissusque in consistorium ambage nulla praegressa inconsiderate
